適用：

電子產品封裝後之清除溢膠或除印刷字體及電子產品之支架電鍍鍍錫、浸錫前，去除支架上之雜物及氧化層以利後處理。

特點：

1. 加工時為全閉式，不會污染環境。

2. 工件可連續自動噴砂，並可依工件所需，輸送帶速度採變頻控制。

3. 噴槍可視工件需要，採固定式或搖擺方式設計，並可微調各種噴射角以達到完美清除溢膠效果或除字效果。

4. 操作時，僅需將工件置於輸送帶上，即可從事自動噴砂加工，作業十分簡單方便。

5. 可依產品需要而選用各種砂材，如氧化鋁、玻璃珠或塑膠粒。

6. 配備砂材回收槍，可方便的將溢出噴砂艙之砂材回收到系統內。

7.【選用配備】噴靜電液裝置，適合使用尼龍粒砂材之機型。