• 晶片切割 / 表面清潔圓盤式噴砂機

晶片切割 / 表面清潔圓盤式噴砂機

型號 : TM-DCC / TM-DCB

新產品介紹:

防噴砂保護膠片(矽晶片噴砂切割成圓形片狀小晶粒專用)

防噴砂保護膠片的應用:特點是它在噴砂時,因膠板之間隙無任何殘膠。當一開始噴砂時,即噴到晶片,故加工時能夠即刻噴砂刻蝕,而減少了動力之浪費及縮短了加工時間。它比上臘法減少噴砂時間約40%以上。(註:上臘法因工件黏貼時,有臘殘留於保護鐵片間隙中,厚度達0.4mm,故噴砂時需先耗費時間將臘噴除後,才真正開始噴砂刻蝕。及因砂材容易因臘殘留混入而造成噴砂不順,故無形中浪費許多加工時間)。

而新方法的應用不僅解決了舊有保護鐵片因噴砂後,易產生熱及變形,因而造成了晶粒破片率極高的缺點。更因其具有噴砂防護力強、黏貼牢固、遇撞擊不易變形等優點,使生產成品成功率大為提高。再加上本項產品可在台灣本土開模大量生產,能符合台灣廠商之少量多樣化生產需求。

特點:

1. 清潔單晶片及吹穿晶粒二用噴砂機。

2. 佔地空間小及超強的集塵力,使得機器的擺置更容易及工作環境更為的乾淨舒適。

3. 單面定點的置取晶片設計,在操作時僅需一人即可從事生產,不必因為要置或取晶片而停機,節省了人力的資源。並可同時檢查晶片的加工情形,更因而提高了產能及良率。

4. 主轉盤轉速可依生產需要微調轉盤轉速。

5. 小轉盤是以獨特的真空吸放裝置來固定工件,風壓及風量強而穩定,確保工件加工過程的安全。

6. 多重過濾網裝置,過濾碎屑及雜物,使晶片破片率降至最低。

7. 噴槍能有效且垂直的將砂撞擊在晶片上,使晶粒都能夠呈現出完整的正圓及漂亮的斜面。

8. 穩定的旋風分離器可有效分離砂塵,使得噴砂更為順暢,再加上有效的砂材循環設計,大幅降低了噪音的產生,而使得工作場所更為安靜舒適。

9. 精簡的設計,操作者不需熟練技巧即可輕易順暢的操作,使噴砂機經常維持高效率的生產。

各式晶元切割及吹穿工件

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